產業分析－三大光互連協議MSA問世 重塑產業

MSA的誕生代表產業已形成足夠的商業動力，讓多家供應商坐下來制訂共通規格，其本質是「某項技術即將被大規模採購」的訊號。圖／中新社

OFC 2026在聖地牙哥展期間，很罕見的將三個不同定位的多源協議（MSA, Multi-Source Agreement）協定，在同一展期內同步宣告制訂：OCI、XPO與Open CPX。MSA的誕生代表產業已形成足夠的商業動力，讓多家供應商坐下來制訂共通規格，其本質是「某項技術即將被大規模採購」的訊號。這三項協議分別瞄準Scale-Up晶片間光互連、高密度可插拔模組、以及可維修式共封裝光學，共同宣示了光互連作爲AI基礎設施必要條件的跨陣營共識。

■各協議核心邏輯

OCI（Optical Compute Interconnect）由六大科技巨頭髮起，定義GPU叢集內的光互連底層協議。採用NRZ調變免除DSP延遲，以「協議無關性」設計打破NVLink專有生態，讓不同廠商的XPU可在同一叢集內共存。短距段由VCSEL或MicroLED主導，跨機架段則由矽光子搭配外部CW雷射承接。不過銅線在200G／lane以下仍具成本優勢，銅光並進預計持續至2027年～2028年。

XPO（Xtra Dense Pluggable Optics）由Arista主導，以一個模組取代八個OSFP、前面板密度提升4倍的超高密度設計，爲可插拔架構爭取CPO大規模普及前的生命週期延續。強制整合400W液冷冷板並支援LPO低功耗模式，是Arista對抗NVIDIA CPO路線的差異化賭注。

Open CPX（Co-Packaged Optics Express）由Coherent、Marvell主導，解決CPO最大痛點是光引擎損壞即整機報廢。透過標準化插槽介面，讓光引擎可不停機插拔更換，兼顧低功耗與可維護性。但插槽帶來的額外損耗與公差是工程難題，量產時程預估2027年～2028年。

■智璞認爲對供應鏈影響

正面：三大MSA同步拉動InP 磊晶與雷射光源需求（200G／lane EML已現短缺），FAU光纖陣列與封測設備需求倍增，矽光子代工加速收斂至臺積電COUPE 平臺，液冷基礎設施由標準化驅動進入確定性成長。

負面：XPO「1換8」壓縮傳統OSFP出貨量，不具整合能力的中低端模組廠面臨TAM結構性萎縮；DSP市場分化，Scale-Up場景需求趨緩但Scale-Out仍成長；無矽光子製程能力的代工廠被系統性排除，三星CPO服務預估落後臺積電約三年。

三大MSA對臺灣供應鏈而言是加法題：矽光子代工、InP磊晶、FAU、封測設備在三大標準框架下需求同步成長。但成長並非雨露均沾，技術整合能力不足或因地緣政治取得關鍵元件受限的廠商，將面臨結構性排除風險。2026年～2027年的量產驗證窗口，是決定各廠商能否真正受益的分水嶺。