CCL低損耗材料全面升級 PCB今年能複製記憶體飆漲力道？

PCB示意圖。（本報系資料庫）

隨着AI算力極限戰與低軌衛星需求爆發，PCB族羣褪去傳統零組件色彩，蛻變爲技術密集的材料工程。這場橫跨上游材料到下游製造的全面升級，正推升整體產業鏈護城河，引領PCB族羣迎向價值重估的新紀元。本週三出刊的《先探投資週刊》2400期就以PCB的黃金年代作爲主題，核心邏輯在於AI伺服器的整個架構對高階板材的需求已從量變轉向質變，大家更別忽略一件事，隨着未來兩年玻璃基板準備步入量產階段，傳統有機材料的物理極限框架將被打破，這標誌着PCB已正式從載體躍升爲系統級組件。臺灣作爲全球電路板產值的領頭羊，正站在這波營運動能爆發的風口。

隨着全球雲端服務供應商與半導體巨頭在人工智慧基礎建設上的軍備競賽進入白熱化階段，硬體規格的迭代速度已超越過去任何一個時期。在這個算力決定勝負的時代，市場的目光已不只聚焦於核心的圖形處理器（GPU），而是開始向下延伸，尋找那些能支撐龐大數據吞吐量的隱形骨幹；而承載這些精密晶片、負責龐大數據吞吐的印刷電路板（PCB）及其上游的高頻高速材料，就是一項隱形冠軍。

PCB產業正在經歷一場技術變革。在AI伺服器中，PCB不再僅僅是連結零組件的載體，而是決定訊號傳輸品質、運算效能甚至系統散熱的關鍵瓶頸。這種從傳統零組件向高階精密材料的屬性轉變，正是目前資本市場必須對ＰＣＢ族羣進行重新評價的核心邏輯。

CCL低損耗材料全面升級

要理解這波PCB族羣的價值重估，必須先深入探討其背後的技術驅動力。在高速運算的環境中，訊號傳輸面臨着最嚴峻的物理挑戰，即訊號衰減與延遲；當伺服器內部傳輸速率從過去的PCIe Gen 4、Gen 5，一路向上突破至未來的Gen 6，或是網路交換器架構從400G邁向800G甚至1.6T時，高頻訊號在傳導過程中的耗損會呈指數型放大。

爲了克服這個物理極限，PCB的核心基材銅箔基板（CCL）必須在材料科學上進行本質的升級；這便帶出了業界常提的「Ｍ」等級分類，此分類源自於日系大廠Panasonic的Megtron系列標準，如今已成爲業界衡量板材高頻高速性能的通用語言。

從技術規格來看，過去主流的高階伺服器多采用Ｍ６（Very Low Loss）等級的材料，而進入AI伺服器時代後，Ｍ７（Ultra Low Loss）已成爲基本門檻，且正在快速向Ｍ８（Extreme Low Loss）甚至次世代的Ｍ９（Super Ultra Low Loss）級別邁進。這種世代交替並非簡單的數字疊加，而是樹脂化學結構的改變；衡量基板性能的兩個最核心指標爲介電常數（Dk）與散逸因數（Df）。

Dk決定了訊號在介質中傳輸的速度，數值越低、速度越快；Df則決定了訊號在介質中轉化爲熱能而流失的比例，數值越低、訊號完整性越高。而Ｍ７等級的Df值約落在○．○○四至○．○○二之間，當進入Ｍ８與Ｍ９的領域，Df值被嚴格要求降至○．○○一五甚至○．○○一以下。

要達到如此嚴苛的低損耗標準，傳統的環氧樹脂（Epoxy）早已無法勝任。材料配方必須大量導入聚苯醚（PPE）或聚四氟乙烯（PTFE，俗稱鐵氟龍）等高分子特種樹脂。然而，這帶來了極大的工程挑戰。這類極低損耗的樹脂通常具備極低的表面張力與極差的黏合性，意味着它們很難與銅箔緊密結合，且在後續的高溫壓合製程中容易出現分層或爆板的風險，而這也大幅拉高了高階CCL的進入門檻與技術護城河。

在臺廠之中，被譽爲「CCL三雄」的臺光電、臺燿與聯茂，正是這場材料升級戰的關鍵要角。

本文完整報導、發燒個股動態，以及更多第一手臺股投資訊息，請見先探投資週刊2400期。