《半導體》力積電銅鑼廠交易完成 3D AI代工業務添動能

力積電董事長黃崇仁表示，3D AI代工事業部已切入晶圓堆疊（WoW）、中介層（Interposer）、矽電容晶圓等AI應用領域，未來將提供美光高頻寬記憶體（HBM）的後段晶圓製造（PWF）代工服務。

黃崇仁指出，透過美光協助DRAM技術精進，力積電不僅能協助客戶進入8G DDR4產品線行列，也將大幅增加晶圓代工產值，並使3D AI代工的技術藍圖更完整。據瞭解，美光將在力積電的配合協助下，加速在銅鑼廠潔淨室裝設先進DRAM產線。

力積電也已開始重新調整新竹廠區的設備配置，並依照計劃逐步將銅鑼廠內的設備搬遷到新竹廠區。隨着此項交易正式完成，力積電將得以在短期內強化財務體質，並大幅降低因銅鑼廠經濟規模不足，對營運造成的成本負擔。