《半導體》暉盛決派利1.5元 今年營收拚雙位數成長

暉盛本屆新任4席董事爲董事長宋俊毅、總經理許嘉元、曾坤燦、基丞科技法人代表江少傑，3席獨董爲成大會計系暨財金研究所教授顏盟(峰)、怡和國際能源財會處長黃蕙玲、何志文，均於前屆相同。

2002年成立的暉盛聚焦開發先進電漿（Plasma）技術、生產各式電漿設備，以自主技術切入半導體、IC載板、印刷電路板（PCB）及新能源環保等應用領域，2025年11月4日轉創新板上市掛牌。

暉盛2025年合併營收5.18億元、年減5.33％，稅後淨利0.6億元、年減30.54％，每股盈餘1.73元，分爲近4年、近5年低。毛利率創44.89％新高，但營益率降至14.28％。公司表示，主因消費性電子低迷、相關設備機臺收入減少，使營運表現不如預期。

暉盛2026年首季合併營收9223萬元，雖季減43.36％、仍年增10.95％，營業利益1115萬元，季減達57.62％、但較去年同期虧損134萬元顯著轉盈。稅後淨利1370萬元，雖季減達56.38％、但年增達近3.76倍，每股盈餘0.37元。

展望2026年市況，暉盛認爲雖具結構性支撐，但存在分化與不確定性，其中AI與數據中心（HPC）仍是成長主動能，帶動先進製程與先進封裝的必要性投資，但需關注地緣政治、出口管制及客戶資本支出投資節奏延後等不確定因素。

對此，暉盛研究發展緊扣AI、先進封裝與ESG三大產業趨勢，聚焦「最不可替代」的關鍵電漿製程深度，建立技術護城河，避開成熟標準設備價格戰，在ABF載板全乾式處理、先進封裝電漿應用等多項尖端技術建立強大的技術堡壘。

暉盛2026年目標營收達雙位數成長，受惠IC載板及先進封裝設備集中交付，預期將在第三季達全年高峰，同時定位爲由「技術深度」轉化爲「規模獲利」的關鍵轉折年，透過產業聚焦、產品集中與流程效率化，由「技術導向」邁向「可規模化獲利」公司。