AI點火！記憶體缺貨潮 恐一路燒到2028年

記憶體缺貨引爆3C通膨，廠商憂心若供需失衡無法改善，這一波漲價潮可能延續到明後年。記者餘承翰／攝影

ＡＩ（人工智慧）熱潮帶動３Ｃ通膨究竟會延續多久？市場衆說紛紜，有廠商憂心影響將延續到明後年；也有分析師指出，今年記憶體、各式電子零組件產線供需缺口逐漸縮小後，最快明年以後，３Ｃ通膨漲勢就有機會收斂、獲得控制。

這一波３Ｃ漲價潮主要是記憶體缺貨，但其實不只記憶體，包括過往價格平穩的ＩＣ載板（半導體封裝的關鍵元件）、被動元件也都陸續漲價，導致３Ｃ產品價格漲勢兇猛。說起來，ＡＩ還是主因。

爲何ＩＣ載板漲價會連動到３Ｃ產品？因爲它是電腦、手機、伺服器不可缺的關鍵零組件，主要功能用來承載晶片、固定線路、散熱。ＡＩ伺服器需求大爆發，增加對ＩＣ載板的需求，但ＩＣ載板有一種關鍵材料「玻纖布」，這種材料因爲技術門檻高、生產量能有限，因而出現供貨缺口。在玻纖布缺貨的前提下，ＩＣ載板生產量能也會受影響，進而漲價。

電腦裡的中央處理器（ＣＰＵ）、圖形處理器（ＧＰＵ）最常使用ＡＢＦ載板，至於智慧型手機，最常使用ＢＴ載板。去年第二季起，ＢＴ載板已開始漲價，ＡＢＦ載板則是近日調漲價格。

除了載板之外，就連被動元件、銅箔基板等電子零組件也開始漲價。這類產品漲價則起因白銀、銅、鋁、鎳等貴金屬價格上漲，原物料價格不斷上升，零組件也只好跟着漲價，以反映成本增加。

目前看來，３Ｃ產品的定價策略，仍取決於記憶體的供貨狀態與價格。至於記憶體會缺貨到何時？記憶體大廠美光客戶端業務部行銷副總裁摩爾日前指出，受ＡＩ需求成長影響，全球記憶體短缺局面預計持續到二○二八年。全球電子設計自動化（ＥＤＡ）大廠新思科技執行長加齊預期，這波記憶體供應緊縮問題，不只今年難以改善，還將持續到明年。

３Ｃ通膨問題是否延續到二○二八年？臺經院資深產業分析師邱昰芳說，「如果你是記憶體大廠，高階記憶體很賺錢，低階記憶體在漲價，你在產能配置的節奏也會做出調整，只要業者做出調整，失衡的缺口就會逐步縮小。」也就是說，如果記憶體大廠調整產線配置，ＤＤＲ４、ＤＤＲ５等記憶體產量缺口就有機會逐步縮小，供貨回覆平穩。

產業界人士表示，多數人都認爲記憶體漲價問題至少會延續到明後年，但若供需逐步恢復平衡，３Ｃ產品記憶體缺貨問題，最快明年就可以獲得改善；只要供應鏈失衡缺口縮小、收斂，價格就會逐步回覆平穩，３Ｃ通膨問題才能獲得改善。