2025中小基金報酬率超過70% 經理人如是說

2025年權值股飆漲拉擡臺股指數全年勁揚25.7%，街口中小型基金一年績效卻大增超過70%，街口中小型基金經理人吳帛亞分析，2026年AI動能全面引爆　軟硬體、CSP與記憶體產業同步成長。

Al功能不斷提升 推動Al軟體、硬體及服務快速成長

IEK機構預估2024年的1,876億美元成長至2028年的7,630億美元，年複合成長率達42%。AI軟體市場從1,034億美元擴大至4,400億美元，CAGR44%，整體Al市場比重將由55%提升至58%最爲關鍵。不同硬體應用領域.運算用電子對Al需求高，預估2024年的440億美元成長至2028年的1219億美元，年複合成長率達29%，佔比62%。

消費者 AI 黏着度逐步提升

ChatGPT等Al應用陸續推向市場，各大業者紛紛開始研發自有超級大模型，包括Gemini（Google）、Claude（Anthropic）、Llama（Meta）等，各大品牌開始大舉投入大型語言模型（LLM）市場，且每一個產品的智慧皆持續提高，部分消費者也陸續從ChatGPT陣營轉移至Gemini陣營，反映出消費者開始逐漸提升對AI的黏着度。

根據Grand View Research調查，2024年全球AI市場營收預估約2792億美元，預估2030年市場規模超過3兆美元，擁有超過30%的年複合增長率。

美系 CSP 擴大資本支出 AI 需求持續暢旺

四大CSP業者表示AI需求暢旺，持續投資基礎建設、AI相關研發以因應市場需求；四大CSP業者中，2026年Meta預期年增高達53.6%達1,090億美元，成長最大。其次Microsoft預期年增35.8%達1032億美元。2025/26年四大CSP年增58.4%/30.6%，均比上一季調高。

預期2026年GB300伺服器總出貨量將落在5.5萬櫃、年增129%，其中，Microsoft、Meta、Oracle、DELL的拉貨最積極，且部分GB300伺服器機櫃已經於2025年10月開始由鴻海（2317）及廣達（2382）小量出貨。Google及AWS預計需求爲3,000-4,000櫃，其中，AWS的GB300客製化程度極高，相較於其他人採用1U機殼及NVL72架構，AWS仍採用2U機殼架構的NVL36。Google則是穩定採購GB300凸顯出其致力研發自身ASIC晶片的決心。

ASIC伺服器成發展重點 2026供應新動能

2026年Google、AWS及Meta美國三大CSP業者的自研AI晶片出貨量預計將達到710萬個，較2025年持續擴大；其中，Google TPU的出貨量最爲驚人，預計將貢獻350萬個、年增66%，佔據ASIC市場的主導地位，緊接其後的是AWS Trainium，預計出貨250萬個，而Meta MTIA則將達到110萬個，並呈現1100%的爆發式成長。

預期ASIC的大規模部署將大幅拉昇液冷散熱的採用比重，除AWS的水冷採用比重預估在20-30%外，Google和Meta兩大CSP業者皆傾向於全面採用水冷散熱模式，這將直接帶動奇𬭎（3017）、雙鴻（3324）、臺達電（2308）等水冷供應鏈出貨量在2026年再次強勁成長。

在散熱材料端，Google也在積極探討將傳統導熱介面材料（Tim2）改爲使用鋼片（Indium）的可能性，主要在於優化晶片與散熱模組間的熱傳導效率，目前相關設計正在認證中，顯示CSP業者對極致散熱解決方案的投入不斷深化。

記憶體供需仍緊 AI推論需求成關鍵

在目前的AI訓練階段，HBM對於支援滿足龐大算力需求的GPU至關重要。AI伺服器BOM中，HBM在總成本中的佔比從2022年的2% 增加到2025年的11%。進入AI代理階段，任務的高度複雜性將需要更強大的CPU進行任務管理和執行，因此該任務將驅動對傳統server DRAM的需求增長。

集邦科技預估2026年伺服器出貨量雖僅年增7%，但平均DRAM容量YoY預料增加26%，因此，server DRAM需求位元預期將年增35%。

2025年第4季以來的記憶體短缺主因是AI 推論（Inference）階段的強勁需求，除帶動資料中心對高頻寬記憶體（HBM）和伺服器記憶體模組（RDIMM）的需求激增之外；相關資料存取量遠超過AI訓練階段，帶動冷資料與溫資料需求同步增加。

AI伺服器在推論階段需更多DDR5記憶體，並須處理TB級資料，因此僅靠DRAM或HBM無法承載，從而使得高容量HDD與SSD也同步出現供應吃緊。

DRAM產業的年度總資本支出預計在2025年達到537.14億美元，並在2026年攀升至613億美元，年增率約14%，數字仍顯溫和。

至於NAND Flash產業，年度總資本支出預計在2025年達到211億美元，2026年小幅增加至222億美元，年增僅約5%。

主要DRAM和NAND Flash供應商在記憶體售價高漲的當下，仍維持高度的投資紀律，甚至傳統技術的記憶體投資受到HBM、DDR5等先進技術投資的排擠，整體增幅僅賴南亞科（2408）、華邦電（2344）與中國大陸業者等二線廠商投資支持。

市場觀點與投資動向

隨着美股科技股回穩，市場對聯準會2025年12月降息預期重返高機率，美中貿易協議取得共識，臺股加權指數逐步站回 5、10、20 日等短期均線，伴隨權值股聯發科（2454）強勢反彈，顯示多方信心回籠，櫃買指數也明顯轉強單週內站回季線。

AI資本支出的持續擴張已明確帶動臺灣AI供應鏈企業的獲利能力。過去兩個月AI股與臺股企業盈餘展望持續獲得上修。營運現金流充裕支撐大型CSP持續擴張資本出。TEJ臺股2026年盈餘預估在過去兩個月由年增11%上修至年增20%，相較2025年年增11%顯著擴大，留意融資水位對股市震盪的潛在影響。在投資策略上，科技股自高檔輪流修正，幅度有限，街口中小型基金趁勢逢低分批佈局AI相關族羣。